CPU导热胶带

产品描述:

产地:东莞市基材:玻纤布颜色:白色
厚度:0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5m导热系数:1.0W/m.k 1.5W/m.k热阻抗:0.35℃in2/w
粘接强度:7N/cm击穿电压:3.5Kv/mm体积电阻:3*1013ohm/cm



导热双面胶带是一种高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维两面而制成。导热双面胶带具有优良的导热性及粘接性能,使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。
特性:
导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合,其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品,并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。
性能优点:
1优良的综合导热性能
2高绝缘
3粘接强度高
4厚度薄,导热性好,价格便宜
5适合模切,分成胶带。便于加工和施工
6优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
7优越的化学和机械稳定性
技术参数:
颜色:白色
基材:无/有基材 (两种可选)
基材:玻纤布
厚度:0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm
导热系数:1.0W/m.k  1.5W/m.k
热阻抗:0.35℃in2/w
粘接强度:7N/cm
击穿电压:3.5Kv/mm
体积电阻:3*1013ohm/cm
使用温度范围:-20~160℃
产品特性:
1.兼具高导热与绝缘的材料,使用容易。为操作于不平整表面机构间组装理想之材料。
2.所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易。
3.适应之工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源 性导出,即使是密闭空间也无须变     更任何机构即可使用。
4.可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上佳的选择。
应用范围:
导热双面胶带广泛应用于芯片,柔性电路板,及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。

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