UV切割定位胶带

产品描述:

产品概述

•  UV 减粘膜又称 UV 失粘胶带,或 UV 减粘胶带。由 UV 减粘胶水涂布在特殊的薄膜上面形成的 UV 减粘胶带。常态下显示高粘力(10~20N/inch),但是经过紫外线照射后粘接力急剧下降(0.5N/inch 以下)的减粘胶带。基材通常分为PO及PET两款,不同基材及不同厚度生产出来的UV减粘胶带(保护膜),能够实现不同客户的初始粘接力高粘及末端工作的减粘要求。

产品特点:

1:切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。

2:照射UV反应时间快速,有效提升工作效率,由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起。

3、保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎。

4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶帶之间。

5、Uv固化晶圆切割保护膜(的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度(可以达到惊人的1500g-2000g gf/25mm) 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g。 

产品适用

1、适用于硅晶片、钢化玻璃、电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圆等半导体的切割和制成工序保护,EMC或陶瓷基板的LED灯珠,QFN,PCB,封装好的半导体芯片Package,PLC元器件,光纤头元器件,晶圆 LDE芯片切割,石英玻璃、 手机摄像头玻璃、 滤光片切割、 QFN和DFN切割等;

2、半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等;

3,其他需要高粘紧密贴合保护,后期需要易撕离的制程保护。